半導體設備晶圓托盤(pán)|半導體陶瓷機械手臂
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2024312星期二 14時(shí)2140

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heng
描述
半導體設備
陶瓷機械手臂
陶瓷機械手臂又稱(chēng)、陶瓷機械手指、晶圓托盤(pán)、晶圓機械手臂等,主要在半導體設備中起到輸送搬運的作用,它相當于半導體設備這個(gè)機器人的手,負責搬運晶圓硅晶片到指定位置。
      由于晶圓硅晶片極其容易受到其他物質(zhì)的污染,所以一般在真空環(huán)境下進(jìn)行。在此環(huán)境下,大部分材料的機械手臂一般難以完成工作,制作機械手臂的材料需要耐高溫、耐磨、并且硬度也需要很高。而先進(jìn)陶瓷材料恰好可以滿(mǎn)足這些條件,一般的陶瓷機械手臂主要有三種,一種是氧化鋁陶瓷機械手臂,另兩種是黑色陶瓷和復合陶瓷機械手臂。這幾種陶瓷材料都具備高致密度、高硬度、高耐磨性的物理性質(zhì),以及良好的耐熱性能、優(yōu)良的機械強度、高溫環(huán)境仍具有良好的絕緣性、良好的抗腐蝕性等物理性能,是用于制作半導體設備機械手臂的絕佳材料。 
目前我公司生產(chǎn)的陶瓷機械手臂適用于各種高性能要求的半導體設備,其制作的陶瓷產(chǎn)品得到了廣大客戶(hù)的肯定。
半導體機械手臂
半導體陶瓷機械手臂
晶圓吸盤(pán)
夏陽(yáng)材料
氧化鋁陶瓷
黑色陶瓷
復合陶瓷
  • 密      度:3.9g/cm

  • HRA硬度:91
  • 抗彎強度:370 Mpa
  • 熱震穩定:220△T.℃
  • 介電強度:22KV/MM  
  • 密      度:3.15g/cm

  • HRA硬度:93

  • 抗彎強度:400 Mpa

  • 熱震穩定:400△T.℃

  • 介電強度:0KV/MM 

  • 密      度:3.2g/cm

  • HRA硬度:92

  • 抗彎強度:850 Mpa

  • 熱震穩定:800△T.℃

  • 介電強度:12KV/MM

材料綜合性能

1:高硬度

2:散熱快

3:耐磨損

4:絕緣/無(wú)干擾

5:耐酸堿、抗腐蝕能力強,能適應極度惡劣




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